导入数位控制,GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 变出更多灯效 - 搜优惠

导入数位控制,GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 变出更多灯效

08-30 00:00:00
所属:淘宝



▲X299 AORUS Gaming 7 是自家 X299 晶片组主机板定位第二高的产品,自然少不了炫丽的 RGB 灯光。

GIGABYTE 透过近期 Intel HEDT 产品线的世代更新,在自家的 X299 晶片组主机板上头,不仅搭配 +12V、G、R、B、W 针脚,可支持纯白色或 UV LED 灯条,还放上数位控制系统,搭配支持的灯条即可让不同区域的 LED 同时显现相异的颜色,而非过去在同一时间仅能显示 1 种颜色。



▲主机板内建 2 组 +12V、G、R、B、W 针脚,最大输出 2A 电流。



▲新增 D_LED 数位控制针脚,支持 5V 与 12V 双电压,目前只有技嘉主机板有提供这样的输出电压设计,最大输出电流同样为 2A。



▲主机板下缘安排数种方便裸机使用的按钮。



▲搭配附赠的转接线可支持 +5V 或是 +12V 的数位式 LED 灯条。

X299 AORUS Gaming 7 在背板 I/O 以及音效处理区的装饰盖,也直接内建此种数位控制 RGB LED 区域,透过 RGB Fusion 软体选择不同的变换效果。PCIe 插槽摆放的 RGB LED 也从过去的点状分布,改成在内部加装导光条柔化光源,晶片组的 AORUS 鹰头标誌压克力板也可更换,让使用者雷雕自己喜欢的图案。



▲I/O 装饰盖的数位 RGB LED 灯光效果示意。



▲晶片组的鹰头压克力可供使用者自行更换,同样具备 RGB LED 效果。



▲处理器供电转换区的电感之间也有埋设 RGB LED。



▲附属 I/O 档板当然加上了 RGB LED。



▲主机板以外的所有零配件一览。

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 规格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片组:Intel X299
  • 支持处理器:Intel Core X 系列
  • 记忆体插槽:8 组(四通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400+(超频)、无 ECC、无缓冲,总和最大容量 128GB,Registered DIMM 总和最大容量 512GB
  • 介面扩充槽:PCIe 3.0 x16 x 5(最高 x16/x4/x16/x4/x8,PCIEX4_1 与 M2M_32G 共用)
  • 储存装置介面:SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3(M key、2242(2242 仅 1 组)∕2260∕2280∕22110(22110 仅 1 组)、PCIe 3.0 x4(M2M_32G 与 PCIEX4_1 共用,M2Q_32G 与 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用)、SATA 6Gb/s(M2P_32G 与 SATA3 0 共用,M2Q_32G 与 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用))
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen2 x 2、RJ45 x 2、MMCX x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 档板 x 1、SATA 线材 x 4、SLI HB 桥接器 x 1、2.4/5GHz 2T2R 天线 x 1、M.2 固定螺丝 x 1、G Connector x 1、测温线 x 2、RGB LED 灯条转接线 x 2、数位 RGB LED 灯条转接线 x 1、魔鬼毡束线带 x 2、金属铭牌 x 1、贴纸 x 1

主要供电使用 IR 产品

GIGABYTE 替这张主机板设计 8+1+1 相处理器供电转换,负责核心、System Agent、I/O,左右两侧记忆体主要供电则是各自拥有 2 相,均采用 International Rectifier 公司的产品。两侧记忆体模组插槽各自采用 1 颗 IR35204 控制晶片、2 颗整合驱动器和上、下桥 MOSFET的IR3553、每颗 MOSFET 串联 1 颗 0.3μH 电感、2 相再并联至 4 颗陶瓷积层电容和 3 颗 Nichicon FPCAP 560μf 固态电容。



▲单侧记忆体主要供电区。



▲记忆体插槽外覆金属装甲,避免主机板因弯板造成接点接触不良的情况,插槽中央则安排 RGB LED 以及导光条。

处理器核心供电采用 1 颗 IR35201 控制 8 相,每相使用 1 颗整合驱动器和上、下桥 MOSFET 的 IR3556,最高可供应 50A 电流;每颗串联 1 颗 0.15μH 电感,8 相再并联 10 颗 FPCAP 560μf 固态电容。System Agent 供电额外采用 1 颗 IR35204 控制,搭配 1 颗 IR3553、1 颗 0.15μH 电感、2 颗 FPCAP 560μf 固态电容。I/O 供电则隐藏在处理器、M.2 插槽、右侧记忆体之间,使用 1 颗 IR3553、1 颗 0.3μH 电感、数颗陶瓷积层电容。



▲负责处理器核心与 System Agent 供电转换区域(已卸除散热片)。



▲处理器核心与 System Agent 供电转换散热片额外使用 1 根热导管,连结至另 1 组铝质散热片。



▲位于处理器插槽下方的 I/O 供电区。

处理器插槽中央正、反面没有意外地,安排许多陶瓷积层电容作为最后的滤波与削尖功能使用。稍微意外的是 CPU +12V 输入的储能滤波电容并未采用常见的 DIP 封装形式电容,而是在电路板正、反面一共放上 20 颗 SMD 封装的陶瓷积层电容,推测有可能因为摆放了 2 组 EPS +12V 插槽,挤压到电路板正面摆放空间所致。



▲CPU +12V 的储能滤波电容改为 SMD 封装的陶瓷积层电容

5 组 PCIe x16 插槽

由于记忆体插槽向下移动的关係,第一组介面扩充槽的空间无法使用,而 M.2 插槽又占去另1组介面扩充槽的领地範围,因此这款主机板总共有 5 组 PCIe x16 插槽,每组插槽均设置金属防护层加强抗拉扯能力。多显示卡串连运算技术最高则支持 AMD Quad-GPU CrossFire 或是 3-Way CrossFire,以及 NVIDIA Quad-GPU SLI 和 3-Way SLI。

遭到 Core X 系列处理器 PCIe 通道差异的影响,这 5 组插槽的最大 PCIe 3.0 通道数量分别为 x16/x4/x16/x4/x8,其中第一、二、三、五组插槽均连接至处理器,第四组插槽连接至晶片组,而这组又同时与 M2M_32G 共用 PCIe 通道;也就是说,这张主机板的 3 组 M.2 插槽并不完全归属于晶片组管辖,因此仅能使用 2 组 M.2 NVME 介面固态硬碟组合成 RAID,M2M_32G 插槽属于额外的 VROC(Virtual RAID over CPU),存取延迟则会更低一些。



▲每组 PCIe x16 插槽均加强抗拉扯能力,并内建 RGB LED 发光机制。



▲PCIe 插槽发光效果示意。



▲夹在 PCIe 插槽中央的 M2M_32G M.2 插槽,其 PCIe 通道连结至处理器封装并与 PCIEX4_1 插槽共用,因此无法和另外 2 组 M.2 共组 RAID。



▲晶片组下方的 M.2 插槽具备散热片,附近为 VROC 硬体金钥插槽。

前置、背部均有 USB 3.1 Gen2

8 组 SATA 6GB/s 插槽全部都从晶片组原生而来,并未额外安排晶片提供,只是遭到晶片组 HSIO 弹性配置与快速切换器晶片的影响,若晶片组下方的 M.2 插槽安装了固态硬碟,无论是 SATA 或是 NVMe 介面,都会导致 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 这 4 组插槽无法使用。



▲8 组 SATA 6Gb/s 插槽均转向 90 度。

高阶主机板自然也少不了搭载 USB 3.1 Gen 2,前置面板扩充针脚以及背部 I/O 区域都安排了 ASMedia ASM3142 晶片,与晶片组采用 PCIe 3.0 x4 通道相互连结,背部其中 1 组额外加入 TI HD3SS3220 Type-C 介面多工器晶片,最高输出 3A 电流。 USB 插槽或是扩充针脚的保险丝设计也从 PPTC(Polymer Positive Temperature Coefficient,高分子正温度係数热敏电阻)变为数位式设计,过载保护点更为精确与快速,也能防止电流反向灌回主机板。



▲背部 I/O 搭配 ASM3142 与 HD3SS3220 提供 USB 3.1 Gen2 插槽,其中 1 组为 Type-C 形式。



▲前置面板扩充针脚也使用 ASM3142 提供 1 组 2 个 USB 3.1 Gen2 插槽。

至于 USB 3.1 Gen1 插槽或扩充针脚部分,加入 DAC-UP 2 功能,除了前一代技术主打的稳压、切断电源功能之外,尚可自行调整 +0.1V~+0.3V 的电压补偿,避免长距离线材造成的压降问题,特别是需要大空间的 VR 应用环境。



▲USB DAC-UP 2 利用 Richtek RT8288A 同步降压型直流转换器供给 USB 插槽电压电流,达到稳定供应与微调电压补偿的目的。



▲背部 I/O 一览,黄色 USB 插槽表示支持 DAC-UP2,白色 USB 插槽支持 Q-Flash Plus,不用安装处理器与记忆体即可更新 UEFI。

DAC 具备 -115dB 总谐波失真

HD Audio Codec 使用 Realtek ALC1220,除了提升音讯规格至 32bit/19200kHz 之外,也是该公司首款可以处理 DSD 格式解码的 Codec,在这张主机板上负责前置面板音效与背部 I/O 立体音输出之外的 3.5mm 音效插孔,并安装 Nichicon 音响级电容作为滤波、交连使用。

背部 I/O 立体音效输出的 3.5mm 插孔,则是额外安排 ESS SABRE9018K2C 数位类比转换器,该晶片最高支持 PCM 32bit/384kHz 格式或是 DSD 11.2MHz,并拥有最高 121dB 的动态範围,连接 600Ω 输出负载时可达 -115dB 的总谐波失真。厂商在旁边还另外安排 LME49720 运算放大器,推测可能是作为低通滤波或是差分讯号转单端讯号使用。



▲Realtek ALC1220 HD Audio Codec 晶片。



▲3.5mm 立体音效输出的数位类比转换额外使用 SABRE9018K2C,交连电容改采 WIMA 金属薄膜。

Intel 与 Killer 双品牌网路

有些使用者可能喜欢 Intel 网路晶片的稳定度,有些使用者可能喜欢 Killer 系列的频宽管理功能,这 2 种族群都可以透过这张主机板获得满足。Intel 部分使用 I219V 实体层晶片,Killer 部分使用 E2500 有线网路控制晶片,以及 Wireless-AC 1535 无线网路晶片,后者最高支持 802.11ac 867Mbps 传输速度,搭配 Killer DoubleShot Pro 技术合併有线与无线网路频宽,或是自动分流即时性较高的网路封包。



▲I219V 实体层晶片与 E2500 有线网路晶片,RJ45 网路埠支持 25KV 静电防护与 15KV 防雷击。



▲无线网路为 Wireless-AC 1535。

 

(下一页:UEFI 介面控制选项)

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